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    高品质的高温标签解决方案

    2022-03-02 14:34:08 点击数:

    以下由“陕西弘利智能科技有限公司”为您详细介绍:


           您了解高温标签在印刷电路板制造过程中所要经历的挑战吗?
           焊接技术在电子产品的装配中占有极其重要的地位。一般焊接分为两大类:一类是主要适用于通孔插装类电子元器件与印制板的焊接—波峰焊(wave soldering);另一类是主要适用于表面贴装元器件与印制板的焊接—回流焊(reflow soldering),又称再流焊。在选择合适的产品之前,理解高温标签在这些过程中所需要耐受的苛刻环境就显得十分重要。
    温度是保证焊接质量的关键,回流焊接过程中所经历的温度变化(见下图)通常包含多个阶段或区域。
            印刷电路板(PCB)在进入预热阶段前,会在焊盘上涂上由粉末状焊料合金与液态助焊剂混合而成的锡膏,以帮助电子元件附着到电路板。随后,电路板进入最高温度达150°C的预热循环(在一些应用中可能有热浸泡阶段,来帮助排除挥发性物质并激活助焊剂)。
            接着,PCB被加热至焊料的熔点,熔化的焊料会永久性地粘结住元件的接点。在此过程中,PCB会暴露于230~260°C左右的峰值温度下(有些制造商已过渡到使用锡/铜焊接,它们与含银的无铅锡膏焊相比要更加节省成本,但所需的暴露极值温度最高可达到280°C),在冷却回到常温后,PCB会经历使用腐蚀性化学冲洗剂的清洗过程。在极端应用中,整个过程可能要多次重复,因此标签需要极为耐用。

     


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